半导体器件设备-单晶圆清洗设备

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半导体器件设备-单晶圆清洗设备
单晶圆清洗设备:型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB该设备适用于薄晶圆（到80 µm）以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询：010-83270202/52112445/52112455/13910297918-耿彪/13910297192-马胜南/13911371769-李国山。本公司律师顾问团郑重声明：依据国家有关法律，在中华人民共和国范围内，北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司，任何个人机构不得擅自使用。
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