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技术原理：涡流式 最大可测量板：不限 最薄可测量板：1.0mm (40 mil) 最厚可测量板：2.4mm (96 mil) 探针插入方法：手动 (或用探针座) 自动板厚度和孔径辨別：不需要 最小能测量孔： 0.45mm (18mil) * 最大能测量孔： 2.0mm (80 mil) * 孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil) 铜箔厚度测量范围：SP-100 选件※ 15um-100um (0.6mil-4.0mil) 适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。 无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。 能测量的孔径小至0.45mm (18 mil) 选件※ 双功能，测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※ 高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。 可充电电池及交流連接器 (200V) 表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。 唯一专利以涡流式设计，相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。 內建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。 可储存高至15,000个测量数据，及通过RS-232C传送测量数据。 产品类别：
联系方式：
仪高南仪器（深圳）有限公司
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