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![]() ![]() ![]() SC-16-600无铅高温锡膏熔点227℃;作业温度需求250~270℃ (Time 120~180Sec);为目前最适合的焊接材料;广泛应用于CPU散热器及散热模块。 SC-16-600无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低无需清洗。无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。 1. 产品规格 Specification 合金成分 Alloy Composition Sn99.3/Cu0.7 金属含量 Metal Content 88WT% 锡粉粒度 Powder Size 25μm - 45μm (Type 3) 助焊剂规格 Flux Type RMA 松香免洗型 ![]() ![]() ![]() 产品类别:
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联系方式:
![]() ![]() 惠州市丰华科技制造厂
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