DRP I-04E_TDS_120-ZX复合相变片
复合相变导热材料是由低熔点复合材料复合而成的“三明治结构”复合片,其中表面低熔点合金由金属铟、锡、铋、锌、银、铝等具有一定延展性的金属加工而成,熔点介于38℃至 118℃之间。多层复合导热片作为相变材料,当实际应用中发热源(CPU/GPU)温度大于其熔点时,表面低熔点合金熔化成为液体,以充分填充发热源和散热器之间的间隙,并形成热通道,将热量快速传到出去,以达到降温的作用。中间层使用纯铟制造,较软,在低温时可以变形提高散热效果;在高温时,可以支撑电子器件与散热器之间的压紧力,不容易泄露。复合相变导热材料是代替硅脂,凝胶等作为 CPU/GPU 散热的非常理想的材料,也可以应用于 IGBT 和大型LED 散热、动力电池散热,可以保证界面填充充分和低热阻。
相关产品
连接器
SMA-KYKG40G-60G多通道测试组件
RCHD-TD08-xxxS-5NE负载
RL3.5-J-2-WH40G-60G多通道测试组件
RCHS-SD08-xxxS-6YB40G-60G多通道测试组件
RCBJ-BJ08-xxxS-4YE三同轴电缆系列
TRI-178连接器
TNCA-JJG连接器
2.4/2.92-KKG发送消息
*如果您对我们的产品感兴趣并想了解更多详情,请在此处留言,我们将尽快回复您.