DRP I-04E_TDS_120-ZX复合相变片

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复合相变导热材料是由低熔点复合材料复合而成的“三明治结构”复合片,其中表面低熔点合金由金属铟、锡、铋、锌、银、铝等具有一定延展性的金属加工而成,熔点介于38℃至 118℃之间。多层复合导热片作为相变材料,当实际应用中发热源(CPU/GPU)温度大于其熔点时,表面低熔点合金熔化成为液体,以充分填充发热源和散热器之间的间隙,并形成热通道,将热量快速传到出去,以达到降温的作用。中间层使用纯铟制造,较软,在低温时可以变形提高散热效果;在高温时,可以支撑电子器件与散热器之间的压紧力,不容易泄露。复合相变导热材料是代替硅脂,凝胶等作为 CPU/GPU 散热的非常理想的材料,也可以应用于 IGBT 和大型LED 散热、动力电池散热,可以保证界面填充充分和低热阻。

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