DRP II-03E_TDS_060-ZX复合相变片

复合相变导热材料是由低熔点复合材料复合而成的“三明治结构”复合片，其中表面低熔点合金由金属铟、锡、铋、锌、银、铝等具有一定延展性的金属加工而成，熔点介于38℃至 118℃之间。多层复合导热片作为相变材料，当实际应用中发热源（CPU/GPU）温度大于其熔点时，表面低熔点合金熔化成为液体，以充分填充发热源和散热器之间的间隙，并形成热通道，将热量快速传到出去，以达到降温的作用。中间层使用纯铟制造，较软，在低温时可以变形提高散热效果；在高温时，可以支撑电子器件与散热器之间的压紧力，不容易泄露。复合相变导热材料是代替硅脂，凝胶等作为 CPU/GPU 散热的非常理想的材料，也可以应用于 IGBT 和大型LED 散热、动力电池散热，可以保证界面填充充分和低热阻。