复合相变导热材料

TP-HTX800TDS 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。该产品系热传导间隙材料是以有机硅为基体，填充导热陶瓷粉末而成，具有更优的绝缘性、耐温性、阻燃性。热传导间隙填充材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，其中柔软特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从发热器件传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，热传导间隙填充材料具有天然粘性，在-45~200°C之间能稳定工作，在正常情况下不需要增额外的粘合剂。