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铜陵三佳山田科技有限公司
主营产品：半导体塑封模具;冷冲模具;切筋成型系统等设备及精密机械零部件加工等;半导体封装设备;精密零部件加工;铜陵三佳科技股份有限公司（股票代码600520）与世界优秀的半导体设备制造商----日本山田尖端科技株式会社（APIC YAMADA）合资兴建。公司是半导体封装设备、模具及后工序切筋成型设备及模具的专业制造商。公司采用APIC YAMDA尖端技术，整合铜陵三佳科技丰富的模具研制经验，运用先进的MRPII生产管理体系，系统地为客户提供各类半导体专用设备，目前已形成年产60台自动冲切成型系统、200套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。国家级重点高新技术企业；全国CAD示范基地；国家标准的起草单位；多项产品荣获“国家级新产品”称号；中国最大的半导体封装设备及模具的制造基地和研发、检测中心；中国模具工业协会副理事长单位；中国半导体行业协会封装分会副理事长单位；中国科技大学实践与创新基地；全面通过ISO90012000质量体系认证。
地址： 中国安徽铜陵市
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