主营产品： FLASH;烧录器;IC;...
银品科技股份有限公司AG PRO TECHNOLOGY CORP.
主营产品：导电银粉;银雪粉;贵金属合金粉;电极银粉;银钯浆;电极银浆;导电银接着剂;导电银浆;银散热膏;银散热接着剂;银品科技股份有限公司成立于1990年，台湾厂址座落于台南市和顺工业区内。本公司追求“永续发展”与“自然共生”，致力于各种“银”导电产品之制造与销售，未来更以发展全球性企业为远景。 “专业、品质、服务”是本公司的经营理念，研究发展是本公司在推展产品差异化、提高竞争力及新市场开拓等未来发展的原动力，在追求自我发展的同时，也以提升客户的获利力及强化客户与同业中竞争力为目标。展望未来，我们的运作空间正不断的扩展，目前我们正积极的在贵金属、厚膜材料技术，利用设计、创新、应用的技术，达到企业永续发展。 本公司产品为电子导电应用材料，主要供应对像为电子元件元组件产业，涵盖被动元件、保护元件、主动元件、光电产业及3C产业，为电子产业上游关键性材料供应商－银粉、银浆专业制造供应商。应用业界 一般陶瓷电容器、表层半导体陶瓷电容器、中高压陶瓷电容器、管状陶瓷电容器、穿心陶瓷电容器． 突波吸收器、正温度系数热敏电阻、负温度 系数热敏电阻、压电陶瓷、其他元件(陶瓷滤波器、定位器、可变电阻器)、晶片电容、晶片电感、晶片电阻、LTCC(内电极、银灌孔)、其他晶片陶瓷元件(NTC、VARISTOR)． IC封装、LED、石英震 器、元组件导电接合、银散热膏． FPC软式电路板EMI、PCB硬式电路板贯孔、微调可变电阻器、触控面板、KEYBOARD薄膜按键开关组、导电测试介质、电镀导电介质、精密银粉-银锌电池专用、电子级银粉、导电级银雪粉、贵金属特殊合金粉。
本公司竞争力的来源是为厂商客制化产品的服务。因应不同厂商不同素材与需求，为该厂商量身订作符合厂商研发、设计、应用之产品为公司一向自豪的技术服务。公司技术来自于长期投入“银”材料研发长达近20年的经验，并多次成功配合国内外各产、官、学界开发产品并量产制造。在掌握材料技术know-how下，提供价格经济、速度弹性、品质佳的产品、成功扮演供应链中优秀的导电应用材料制造商。以创造利润、永续经营为宗旨，致力于提升能源、电子、电机等产业之技术，与客户共同创造高附加价值的产品。
公司近年研发成效－
当选中华民国91年度商品类一卓越成就金炬奖
导电银粉、银浆已成功全系列导入无铅无镉制程并正常量产
银锌电池───银粉、氧化银专业供应制造商
地址：
电话： 886-6-3557305
传真： 886-6-3559814
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