FPGA高温动态老化系统
BM-F01
价格: RMB10000~30000
符合标准:
AEC-Q100, MIL-STD-883D、MIL-M-38510、GJB548.GJB597等试验标准。
适用范围:
适用于各种封装形式的大、中、小规模数字、模拟、数模混合集成电路,包括微处理器、逻辑电路、可编程器件、存储器、A/D、D/A等器件的工作寿命试验和高温动态老炼筛选。
技术特点:
—板—区,可满足多种同试验参数的器件同时老化。
强大的图形发生系统,64路数字和4路模拟可编程信号。
可回检输入或输出波形的频率或幅度。
型 号 | BM-F01 | |
系统分区 | 16区 | 32区 |
电源配置 | 华为通讯电源 | |
适用范围 | 各种封装的FPGA及大规模集成电路 | |
符合标准 | GJB548 | |
二级电源 | 6路;单路最大电流:50A ; 总电流:110A; | |
数字信号 | 64路;最高频率10M; | |
检测通道 | 64路 | |
SPI下载 | 支持SPI在线下载 | |
高频时钟 | 系统自带 | |
通讯模式 | TCP/IP网络通讯 | |
供电要求 | AC380V 50Hz 三相 | |
相关产品
老化板系列-SO老化板
SO老化板二极管老化测试台
XW-D100集成电路高温动态老化系统
IC-100H老化板系列-DIP封装
DIP老化板系列-SO封装
SO封装固体继电器老炼试验系统
SSR01光MOS型继电器老炼系统
HT-E161FPGA高温动态老化系统,老化测试设备
BM-F02发送消息
*如果您对我们的产品感兴趣并想了解更多详情,请在此处留言,我们将尽快回复您.

