FPGA高温动态老化系统，老化测试设备

符合标准：
AEC-Q100, MIL-STD-883D、MIL-M-38510、GJB548.GJB597等试验标准。

适用范围：
适用于各种封装形式的大、中、小规模数字、模拟、数模混合集成电路,包括微处理器、逻辑电路、可编程器件、存储器、A/D、D/A等器件的工作寿命试验和高温动态老炼筛选。

技术特点：
—板—区,可满足多种同试验参数的器件同时老化。
强大的图形发生系统,64路数字和4路模拟可编程信号。
可回检输入或输出波形的频率或幅度。

大功率FPGA老化系统老化温度控制

1、环境温度控制，通过循环搅拌风机控制腔体环境温度，保证器件工作环境的稳定性。根据热量配置制冷单元。

2、每颗器件配置专用温控夹具。加热片用于辅助加热，调节每颗器件的温度一致性。